Plastikfreies Office nach den 5R Prinzipien

Plastikflasche

Wissen Sie, wie hoch der durchschnittliche Plastikverbrauch in der Schweiz ist? Es sind unglaubliche 750‘000 Tonnen pro Jahr. Hätten Sie das gedacht? 75% davon sind Einwegplastikverpackungen, die man nicht mehr verwenden kann. Lediglich 25% können recycelt werden.

Am meisten leiden die Tiere darunter. Im Meer landet ein grosser Teil des Mülls, Fische verfangen und erwürgen sich in Plastikteilen. Vögel, Kühe und andere Nutztiere verwechseln den Abfall mit Futter und sterben daran.

Auch wenn unser Beitrag klein ist: Stetes Wasser höhlt den Stein. Wir haben uns für ein plastikfreies Office entschieden. Unser Ziel ist, dass wir unser Büro nach den folgenden 5R-Prinzipien von Plastikprodukten befreien.

1R - Refuse

Beim Refuse-Prinzip geht es darum, dass man möglichst auf Plastik versucht zu verzichten.

Stellen Sie sich mal vor, wie viel Kunststoff eingespart werden könnte, wenn Sie Stifte aus Recycling-Material benutzen würden oder Schnellhefter aus Plastik durch Karton ersetzen.

Sobald bei uns der letzte Kugelschreiber gebraucht ist, wechseln wir auf erneuerbare Produkte.

2R - Reduce

Versuchen Sie zumindest auf der Arbeit den Gebrauch von Plastik auf ein Minimum zu reduzieren.

Verwenden Sie zum Beispiel anstatt einer Plastiktüte für Ihr Mittagessen eine wiederverwendbare Lunchbox oder anstatt einen Coffee-to-Go im Becher eine eigene Thermosflasche. Das Getränk bleibt nicht nur länger warm, sondern sie können es auch einfacher einpacken. Jede kleine Reduktion kann unter dem Strich einen grossen Einfluss haben.

Bei etronics haben wir Einwegplastikflaschen durch einen Sodastream Wassersprudler ersetzt. So sparen wir Zeit und Geld durch dass wir nicht mehr Wasser in Plastikflaschen einkaufen müssen.

3R - Reuse

Wiederverwendbare Produkte wie Tupperware, Boxen aus Glas, Einkaufstaschen aus Stoff helfen ebenfalls den Plastikverbrauch zu reduzieren. Ein guter Schritt in diesem Zusammenhang war, dass die Plastiktüten im Supermarkt kostenpflichtig wurden.

Das Reuse Prinzip setzen wir schon seit über 30 Jahren ein. Sämtliche Verpackungen von unseren Herstellern versuchen wir wiederzuverwerten.

4R- Recycle

Sollte trotzdem Plastikmüll vorkommen, dann sollten Sie es fachgerecht entsorgen. Nur so können Sie dafür sorgen, dass der Verwertungskreislauf einwandfrei läuft. Beschriften Sie die Mülleimer mit klaren Anweisungen. So können Sie diese Aufgabe reibungslos durchführen.

etronics leistet schon seit über 40 Jahren einen kleinen Beitrag dazu, indem wir Plastik, Glas, Papier, usw. voneinander trennen und fachgerecht entsorgen.

5R – Raise Awareness

Mit den ersten vier “R“ ist man schon auf dem richtigen Weg, das Büro in eine plastikfreie Zone zu verwandeln.

Wichtig ist aber auch, andere Leute darauf aufmerksam zu machen und ihnen die Auswirkungen auf unsere Rohstoffe zu verdeutlichen. Die gesamte Wertschöpfungskette von der Produktion über dem Verbrauch bis zum Recycling von Plastik stellt für die Umwelt eine grosse Belastung dar. Wenn wir auf Alternativen wechseln können, dann sollte man diese nutzen.

Zu diesem wichtigen Punkt haben wir unseren Kunden als Gedankenanstoss eine Tritan-Isolierflasche von 720°DGREE geschenkt. Darin können Sie Ihre Getränke bis zu 12 Stunden warm- und bis zu 24 Stunden kalt halten.

Entscheiden Sie selbst, ob Sie gerne ihren kleinen Beitrag leisten möchten. Wir sind uns sicher, dass wir gemeinsam dafür sorgen können, dass Einwegverpackungen bald der Vergangenheit angehören.

Die häufigsten 10 Fragen über Leiterplatten

1.    Was sind PTH und NPTH-Bohrungen?

PTH (plated through hole)
Bei einem PTH handelt es sich um eine Durchkontaktierung durch die ganze Leiterplatte. Bei diesen metallisierten Löcher muss die Kupferschichtdicke min. 25um betragen.

NPTH (non-plated through hole)

Bei einem NPTH handelt es sich um eine einfache, nicht metallisierte Bohrung. Solche Bohrungen können entweder zum Bestücken von Bauteilen oder als Befestigungslöcher dienen.

2.    Was ist der Unterschied zwischen einer Blind Via, einer Buried Via und einer Microvia?

Blind Via (Sackloch)
Um eine elektrische Verbindung zwischen der Aussenebene und einer oder mehreren Innenlagen herzustellen, werden Blind Via Bohrungen benötigt. Diese führen nicht durch die gesamte Leiterplatte, sondern enden bei den Innenlagen. Sacklöcher können mechanisch oder mit Laser gebohrt werden.

Microvia

Eine Microvia-Bohrung hat eine Blind Via Struktur mit einem Aspect Ratio von 1:1. Die Gesamttiefe beträgt max. 0.25mm.

Buried Via (vergrabenes Loch)

Eine Buried Via Bohrung ist zwischen einer und mehreren Innenlagen und wird deshalb auch „vergrabenes Loch“ genannt. Diese Bohrungen erfolgen in der Regel mechanisch.

3.    Was versteht man unter Aspect Ratio?

Aspect Ratio ist das Verhältnis der Leiterplattendicke zum Bohrungsdurchmesser. Bei einem Seitenverhältnis von 10:1 und einer Leiterplattendicke von 1.6mm, beträgt der Durchmesser der Bohrung 0.16mm.

4.    Was ist ein Restring?

Als Restring wird die Fläche zwischen dem äusseren Rand des Pads und der metallisierten Bohrung bezeichnet (umlaufenden Kupferring um eine Durchkontaktierung).

5.    Multilayer vs. HDI-Leiterplatte

Bei einer Leiterplatte ab 4 Kupferlagen und mehr spricht man von einem Multilayer. Mehrlagige leiterplatten sind heutzutage die Regel.

Wegen den immer kleiner werdenden Bauteilen und komplexen Microchips und deren erhöhte Packungsdichte werden immer häufiger HDI-Multilayer eingesetzt. HDI-Leiterplatten haben ultrafeine Leiterbahnstrukturen und ultrafeine Microvias / Blind Vias / Buried Vias.

6.    Welche Kupferschichtdicke hat meine Leiterplatte nach der Produktion?

Die Kupferfolien werden in einer Standarddicke eingekauft. Die Kupferstärke reduziert sich jedoch während der Beschichtung der Leiterplatte und der darauf folgenden Prozessschritten. Hierzu gibt es Unterschiede zwischen den Innen- und Aussenlagenstärken. Die Mindestdicke nach der Verarbeitung ist in der IPC Norm (IPC-A-600H) festgehalten. Dabei sind die Klassen 2 und 3 zu unterscheiden, wobei die Klasse 2 engere Vorgaben setzt.

7.    Was ist ein Design Rule Check?

Beim Design Rule Check handelt es sich um eine Layoutüberprüfung der Leiterplatte. Dabei wird die technische Machbarkeit vom Hersteller überprüft und ob die IPC Standards eingehalten werden können.

8.    Wann spricht man von High Tg?

Beim FR4 Material liegt der Standardwert bei 130°. Höhere Tg-Werte (high Tg) sind 150° – 180°. Tg steht für Glasübergangstemperatur. Beim Überschreiten dieser Werte wird das Material weich und elastisch. Bei hohen thermischen Belastungen einer Leiterplatte ist die Dauerbetriebstemperatur festzulegen, um den richtigen Tg-Wert des Basismaterials zu bestimmen.

9.    Wozu dient der Lötstopplack?

Der Lötstopplack ist ein Abdecklack und dient dazu, dass die richtigen Stellen auf der Leiterplatte in der Wellenlötanlage gelötet werden. Gleichzeitig sollte es mechanische Beschädigungen verhindern, vor Korrosion schützen und elektrische Eigenschaften wie die Durchschlagsfestigkeit verbessern. Die Farbe ist meistens grün, es sind aber auch andere Farben möglich.

10.  Flexible Leiterplatten

Das Basismaterial bei flexiblen Leiterplatten ist im Gegensatz zu normalen Leiterplatten Polyimid. Beim Beschichten wird in der Regel Kleber verwendet. Die Oberflächenausführung ist standardmässig chemisch Gold. Je dünner ein Flexprint ist, umso höher die Flexibilität und Zuverlässigkeit bei der Biegung.

Wie wir Sie bei der Entwicklung eines elektronischen Geräts unterstützen können

Etronics hat über 38 Jahre Erfahrung in der Entwicklung und Produktion von elektronischen Komponenten. Um ein elektronisches Gerät zu entwickeln, braucht es nicht nur viel Wissen über die einzelnen elektronischen Komponenten, sondern auch eine umfangsreiche Infrastruktur. Sie entscheiden in welchen Schritten des Entwicklungsprozesses wir sie unterstützen dürfen. Intern spezialisieren wir uns auf die Schritte 3, 6, 7 und 14. Gerne übernehmen wir aber auch die Rolle eines Projektleiters und arbeiten mit Ihren internen oder externen Partnern zusammen und decken so den gesamten Entwicklungsprozess ab. Dabei stellen wir nicht nur sicher, dass die Anfangs definierten Anforderungen eingehalten werden, sondern auch dass das elektronische Gerät kostengünstig, zeitnah und in bester Qualität umgesetzt wird.

Schritt 1: Erstellen eines detaillierten Pflichten-/ Lastenhefts

Der Umfang des Lastenhefts hängt von der Komplexität des elektronischen Gerätes ab. Anhand des Lastenhefts wird entschieden, ob das Produkt eingekauft oder selbst hergestellt wird (Make-or-Buy). Entscheidet man sich für eine eigene Entwicklung führt man entweder eine Machbarkeitsstudie durch oder es wird ein detaillierteres Pflichtenheft erstellt. Während das Lastenheft nur grob beschreibt, welche Funktionen und Bedürfnisse das elektronische Gerät bedient, findet man im Pflichtenheft detaillierte Angaben zur Umsetzung. Im Pflichtenheft sind auch die Lieferfristen und die Aufwände geregelt.

Schritt 2: Erstellen des Designs

In der Designphase geht es um die Umsetzung der im Pflichtenheft spezifizierten Anforderungen. Je nach Endprodukt wird das Design anhand von Konstruktionszeichnungen, Blockdiagrammen oder UML-Diagrammen dargestellt. In dieser Phase wird auch klar, welchen Anforderungen das finale Produkt genügen muss. Entsprechend legt die Designverifikation die Prüfkriterien für das finale Produkt fest. Für diesen Schritt greifen wir auf externe Partner zurück, die sich auf diese Phase spezialisieren.

Schritt 3: Evaluation der wichtigsten Komponenten

Dieser Schritt muss nicht bei alle Komponenten durchgeführt werden. Wir spezialisieren uns ausschliesslich auf Dienstleistungen und Produkte, bei denen eine detaillierte Evaluation aufgrund der Anforderungen oder der hohen Stückzahl erforderlich ist. Die Komponentenevaluation ist eine unserer grössten Stärken. Dreiviertel unseres Umsatzes erwirtschaften wir mit Komponenten, die den höchsten technischen Anforderungen genügen müssen. Entsprechend sind unsere Kunden hauptsächlich im Medtech- oder im Hochsicherheitsbereich tätig. Da von der Funktion unserer Komponenten nicht selten Menschenleben abhängen, ist „Excellence“ von der Entwicklung bis zur Serienproduktion unsere höchste Devise.

Schritt 4: Erstellung einer CAD-Zeichnung

In der CAD-Zeichnung entsteht ein Schema mit einer elektronischen Schaltung. Daraus wird später das Layout für die Leiterplatte entwickelt. Heute werden immer öfters 3D-CAD-Zeichnungen eingesetzt.

Schritt 5: Firmware- und Softwareprogrammierung

In den wenigsten Fällen kommt Elektronik ohne Software aus. Sie steuert und regelt die Vorgänge der Elektronik. Des Weiteren kann eine Software auch Applikationen enthalten, wodurch das elektronische Gerät in Netzwerke eingebunden werden kann und mit Computern, anderen elektronischen Geräten und Smartphones kommunizieren kann.

Schritt 6: Produktion & Inbetriebnahme von Prototypen

Für die meisten elektronischen Endgeräte wird ein Prototyp gefertigt, bevor das Produkt in die Serienproduktion geht. Kinderkrankheiten und technische Unschönheiten können dadurch ausgemerzt werden.

Schritt 7: Designverifikation

Anhand des früher erstellten Designverifikationsdokuments wird überprüft, ob das technische Gerät allen Anforderungen genügt. Hierzu werden alle Funktionen getestet und es wird überprüft, ob die Testergebnisse im erlaubten Bereich sind. Je nach Gerät werden Reaktionszeiten, Temperaturbelastungen, Ströme, Spannungen, Sicherheitsabstände oder die mechanische Stabilität und Belastbarkeit überprüft.

Schritt 9: EMV und weitere Zertifizierungen

Der EMV-Test (elektromagnetische Verträglichkeit) überprüft, ob das Gerät sich nicht durch fremde Geräte stören lässt und es nicht andere Geräte stört. Der Gerätetyp bestimmt die relevante Norm, welche wiederum die Maximalwerte und den Messaufbau festlegt. Meistens wird getestet,

·         …ob sich das Gerät durch Funksignale anderer Geräte stören lässt.

·         …ob das Gerät störende Funksignale aussendet.

·         …ob sich das Gerät durch elektrostatische Entladungen stören lässt.

·         …ob das Gerät auch noch funktioniert, wenn störende Überspannungsimpulse auftreten.

Schritt 10: Allfälliges Redesign & kleinere Anpassungen

Durch die Designverifikation und das Testen des Prototypens können Änderungen notwendig werden. Danach erreicht das Gerät den serienreifen Zustand.

Schritt 11: Festlegung des Testgeräts

Je nach Grösse der Serie kann ein schnell oder parallel durchzuführender Test hohe Kosten einsparen und die Qualität des Endgeräts nachhaltig steigern. Es ist wichtig, dass man deshalb die Herstellung von Testgeräten und Testadaptern für die Serienproduktion möglichst früh in der Entwicklung berücksichtigt.

Schritt 12: Erstellung von Produktionsunterlagen

Bei fast jedem elektronischen Gerät gibt es spezifische Punkte, die während der Produktion zu berücksichtigen sind. Produktionsunterlagen oder Produktionsanweisungen beschreiben den genauen Fertigungsablauf, schaffen Transparenz und sorgen dafür, dass das Endgerät über lange Zeit in gleichbleibender Qualität produziert werden kann.

Schritt 13: Erstellung einer Dokumentation

An der technischen Dokumentation wird während des gesamten Entwicklungsprozesses gearbeitet. Sie zeigt nebst dem Schema, dem Layout, dem Design und dem Softwarecode auch in detaillierter Weise auf, weshalb welche Entscheidungen getroffen wurden. Zudem erklärt sie das Zusammenspiel des Produktes. Sie ist im Grunde eine Anleitung zur Umsetzung des Produktes.

Schritt 14: Serienproduktion

Meistens wird vor der Serienproduktion eine Nullserie produziert, in der quasi die Serienproduktion getestet wird. Bei grösseren Losgrössen, verringern sich selbstverständlich die Produktionskosten. Wir bieten eine Serienproduktion bereits ab Mengen unter 500 Stück an.

Wir freuen uns bald mit Ihnen Ihr Entwicklungsprojekt zu besprechen. 

20 Dinge, die Sie über flexible Leiterplatten wissen sollten

Flexible printed electric circuit

…ZUM DESIGN

  • Vermeiden Sie Durchkontaktierungen und SMD-Bauteile in später gebogenen Bereichen.
  • Planen Sie bei allen Pads (rechtwinklig und rund) Tear-Drops ein.
  • Verlegen Sie parallele Leiterbahnen bei doppelseitigen flexiblen Platinen auf Top und Bottom versetzt zueinander.
  • Vermeiden Sie rechtwinkliges Abbiegen von Leiterbahnen und runden Sie solche Stelle ab oder verlegen sie die Leiterbahnen in einem 45°-Winkel.

…ZUM MATERIAL

  • Meistens wird Polymid oder Polyester eingesetzt. Polymid ist jedoch die qualitativ hochwertigere Variante, da sie temperaturbeständiger ist, eine höhere Spannungsfestigkeit (100 bis 240kV/mm) hat und eine bessere Formbeständigkeit besitzt. Der Nachteil ist jedoch, dass Polymid vergleichsweise teuer ist und viel Wasser aufnimmt (3-5%).
  • Kapton und Polymid sind nicht dasselbe, obwohl sie oft als Synonyme verwendet werden. Ähnlich wie bei FR4 gibt es Unterschiede innerhalb der Materialfamilie. Die Firma DuPont verwendet Kapton als Handelsname für deren spezifisches Polymid.
  • Auch flexible Leiterplatten haben eine Lötstopplage. Allerdings ist es kein Lack, sondern es handelt sich um eine gelbliche Folie.
  • Kapton und Polymid sind nicht dasselbe, obwohl sie oft als Synonyme verwendet werden. Ähnlich wie bei FR4 gibt es Unterschiede innerhalb der Materialfamilie. Die Firma DuPont verwendet Kapton als Handelsname für deren spezifisches Polymid.
  • Auch flexible Leiterplatten haben eine Lötstopplage. Allerdings ist es kein Lack, sondern es handelt sich um eine gelbliche Folie.

…ZUM AUFBAU

  • Die Materialdicke ist üblicherweise zw. 50 und 75 µm inkl. Kupferschicht, Lötstoppfolie und möglichen Versteifungen an ausgewählten Stellen (Steckverbinder u.ä.). Es gibt aber auch flexible Leiterplatten mit einer Materialdicke bis zu 120 µm.

  • Die Kupferlage ist kaum höher als 18 µm. Dickere Kupferschichten bis zu 35-70 µm sind zwar möglich, aber eher selten.

…ZUR HERSTELLUNG

  • Auch für flexible Leiterplatten kann man mit allen sanften chemischen Verfahren der Leiterplattenfertigung arbeiten. Dazu gehört chemisch Zinn, chemisch Nickel-Gold (ENIG), chemisch Silber und OSP. HAL (Hot Air Leveling) ist jedoch nicht möglich.

  • Für die Herstellung von flexiblen Leiterplatten können herkömmliche Maschinen der Leiterplattenfertigung eingesetzt werden. Allerdings müssen einige Anpassungen gemacht werden. Beispielsweise sind erheblich mehr und kleinere Förderrollen für den Transport notwendig.

  • In der Serienfertigung wird meistens das Stanzverfahren angewendet. Möglich ist auch ein Fräsen. Diese Methode ist jedoch umständlich, da das flexible Leiterplattenmaterial dabei festgehalten werden muss und man es dazu auf einem Trägermaterial festkleben muss. Flexible Leiterplatten können auch mittels Laser geschnitten werden.

  • Die meisten Hersteller von flexiblen, bzw. von Starrflex-Leiterplatten empfehlen vor der Bestückung die Leiterplatten mindestens eine Stunde bei Min. 105°C zu tempern. Damit werden eventuelle Feuchtigkeitsrückstände, die beim Löten zu Problemen führen können, behoben.

…ZUR HANDHABUNG

  • In Biegebereichen ist es wichtig, dass das Kupfer dünner geätzt wird, damit die Flexibilität bestehen bleibt.

  • Wenn man flexible Leiterplatten SMD bestückt, muss man darauf achten, dass die mechanische Belastung nicht zu gross wird, da sich die Einzelteile lösen könnten.

  • Polymid Flex-Leiterplatten ohne Kleber vertragen eine maximalen Dauertemperatur bis ca. 200°C. Mit Kleber verringert sich die erlaubte Betriebstemperatur auf ca. 100°C. 

…ZUM EINSATZ

  • Am häufigsten werden flexible Leiterplatten in den folgenden Bereichen eingesetzt: Automobiltechnik, Druckertechnik, IT & EDV, Kabelersatz, Luft- und Raumfahrt, Medizinaltechnik, mobile Telekommunikation, Roboter und Unterhaltungselektronik.

  • Flexible Polymid-Folien werden insbesondere für HF-Schaltungen eingesetzt (kleberlos).

…ZU DEN VORTEILEN

  • Platzersparnis

  • Gewichtersparnis

  • Kosteneinsparungen in der Serienfertigung, da Kabel gespart werden können und nicht aufwändig verlötet werden müssen.

Strategien im kurzlebigen Medtech-Markt

Electronic equipment in the hospital

Auf keinem anderen Flecken der Erde tummeln sich so viele Medtech-Unternehmen wie in der Schweiz. Glaubt man den Zahlen von Schweizer-Medtch.ch erwirtschaften rund 1700 Unternehmen einen Umsatz von CHF 14 Mrd., also 3.2% des Schweizer BIPsund beschäftigen ca. 52k Mitarbeiter. Dabei wird der grösste Anteil der hergestellten Produkte (über CHF 10 Mrd.) ins Ausland exportiert und trägt mit 24 Prozent wesentlich zum Handelsüberschuss bei.  

Interessant ist dabei, dass nur 65% der Marktteilnehmer schwarze Zahlen schreiben. Dies liegt im Wesentlichen daran, dass die Hersteller ca. 17% und die Zulieferer rund 11% Ihres Umsatzes in Forschung und Entwicklung investieren. Einerseits ist dies lobenswert und verstärkt die Wettbewerbsfähigkeit des Schweizer Wirtschaftsstandorts. Die Krux liegt jedoch in den immer kürzer werdenden Produktlebenszyklen. Mehr als die Hälfte des Umsatzes wird mit Produkten erzielt, die weniger als 3 Jahre auf dem Markt sind.

Die beste Strategie, um in diesem Markt erfolgreich zu sein, lautet sich auf seine Stärken zu fokussieren. Immer noch zu viele Unternehmen versuchen die gesamte Wertschöpfungskette zu steuern. Dies führt oft zu Verzettelung und hohen Fixkosten. Getreu nach dem Motto „Schuster bleib bei deinen Leisten“ sollten sich Medtech-Unternehmen deshalb vermehrt auf ihr Kernbusiness und zwar die Forschung konzentrieren. Das heisst, mindestens 5-10 Jahren in die Zukunft zu schauen und sich zu fragen, wie dem Patienten und dem Gesundheitswesen am besten geholfen ist.

Die Projektleitung für die Entwicklung und Produktion sollte wenn möglich zu einem möglichst frühen Zeitpunkt  einem kompetenten Partner in der Schweizer Zulieferindustrie übertragen werden. Hier gibt es diverse Unternehmen, welche dafür sorgen, dass das Endprodukt schnell Marktreife erlangt – auch etronics.

Kompetente Partner an der Seite zu haben, ist jedoch nur ein Erfolgsfaktor. Viel zu oft werden Innovationsprojekte zu wenig aus Marktsicht betrachtet. Was nützt es, das innovativste Produkt auf dem Markt zu haben, wenn sich hierfür keine Abnehmer finden lässt. Nicht wenige Male durften wir miterleben, dass die Absatzzahlen überschätzt wurden.

Noch bevor investiert wird, gilt es den Markt genau zu studieren. Hierzu gehört unter anderem eine genaue Einschätzung des Marktpotenzials, der Zahlungsbereitschaft und allfälliger Konkurrenzprodukte. Im besten Fall findet man Interessenten für das Endprodukt noch bevor ein Franken in Forschung und Entwicklung geflossen ist. Eine genaue Marktanalyse erschliesst Medtech-Unternemen den direkten Weg nach Rom und trägt dazu bei, den Return on Investment zu verbessern.

Reverse Engineering – Über Copycats und tatsächliche Innovation

491843278

Der Begriff Reverse Engineering ist nicht nur unter Ingenieuren negativ behaftet. Reverse Engineering wird mit Copycat gleichgesetzt. Unternehmen, die Reverse Engineering betreiben, wird mangelnde Innovation vorgeworfen. Aber ist Reverse Engineering tatsächlich der Antichrist, wie alle behaupten oder kann es auch als Chance für Innovation und zur Ankurbelung des Wettbewerbs verstanden werden?

Vereinfacht gesagt, geht es beim Reverse Engineering um die Nachkonstruktion eines physischen Produktes oder einer Software, indem die Struktur, die Zusammenhänge, die Verhaltensweisen zuerst auseinanderdividiert werden, um danach die Funktionsweise eines Systems anhand eines Planes besser zu verstehen. Das Ziel des Reverse Engineerings ist demnach Wissen oder Designinformationen zu extrahieren.

Wird Reverse Engineering im Rahmen eines Studiums  an einer Universität oder höheren Fachhochschule betrieben, wird es im Sinne eines grösseren Ganzen eingesetzt; nämlich die Nachwuchsfachkräfte zu befähigen und auf die Marktwirtschaft vorzubereiten. Reverse Engineering ist in diesem Fall mit Innovationen der Zukunft gleichzusetzen.

Wird Reverse Engineering jedoch von Unternehmen eingesetzt, um ein Konkurrenzprodukt in der Tiefe zu verstehen oder gar um eine Nachkonstruktion auf dem Markt zu verkaufen, sieht die Sache ein bisschen anders aus. In dem Fall ist man schnell in einer rechtlichen Grau- bis Dunkelzone. Die Grenzen zu Industriespionage und Produktpiraterie sind dabei fliessend.

Wie schlecht man sich davor schützen kann, ist mir beim neulichen Besuch der PCIM, einer Fachmesse für Leistungselektronik, aufgefallen. Als Schweizer Vertreter der Firmen EBG und DAU hatten wir die Möglichkeit, die Messe auch aus Sicht der Besucher mitzuerleben. Jedem mit einer Begabung zur Erkennung von Mustern dürfte aufgefallen sein, dass die Aussteller im vergangenen Jahr ihre Zeit auch dazu einsetzten, um die exotischen Pflänzchen im Garten des Nachbarn zu begutachten. Erstaunlich ist dabei nur, wie schnell die Konkurrenz dieselben Pflänzchen im eigenen Garten sät und versucht diese heranzureifen.  

Schaut man jedoch etwas genauer hin, respektive beschäftigt man sich eingehender mit der Spezifikation, ist auch für Leute ohne grünen Daumen ersichtlich, dass diese Pflänzchen niemals so hoch wachsen und so schön blühen werden wie mit dem ursprünglichen Saatgut.  

Gefährlich wird es erst, wenn Unternehmen nicht nur etwas nachkonstruieren, sondern das Produkt so gut verstehen, dass Sie nicht nur eine schlechtere Kopie, sondern ein Produkt mit verbesserter Leistung auf den Markt bringen. Reverse Engineering richtig eingesetzt hätte das Potenzial, den Wettbewerb anzukurbeln und das Paradigma von Charles Darwin „Survival of the Fittest“ hochleben zu lassen.

In diesem Sinne sind wir doch gespannt, welche “Innovationen“ nächstes Jahr auf dem Markt zu finden sind. Vielleicht der intelligente Widerstand, welchen EBG dieses Jahr lanciert hat?